金属加工の技術:電子製造用語と解説

▶︎【電子製造】46種類

「電子製造」とは、半導体素子や半導体集積回路など電子デバイス、抵抗器やコンデンサやスピーカなど電子部品、半導体メモリカードなど記録メディア、電子回路基板や電子回路実装基板、その他ユニット部品の製造のことである。

「技術」とは、科学の原理を役立てて、ものを生産したり組織したりする仕方や技。または、物事を能率的に行う技をいう。

亜鉛クロメートめっき

亜鉛クロメートめっきとは、亜鉛の白錆発生の抑制と、耐食性向上を目的に、亜鉛金属塩を含むめっき液中にて電解析出によって亜鉛めっきし、さらに六価のクロム酸を主成分とする処理液で表面処理するクロメート処理で黄色、緑色、黒色と表面処理を施すことである。

圧入

圧入とは、締め代のある穴にピンやブッシュを油圧機器などで、強い圧力をかけて押し込みながら挿入する方法。力を均一に伝達する必要から圧入する形状は円形が多く、荷重を一定に保ちながら挿入を行う定荷重圧入や一定寸法まで挿入する定寸圧入などがある。

イオンプレーティング

イオンプレーティングとは、イオン化した金属を被加工物に蒸着させる表面処理のことで、蒸着による薄膜形成法の一種。真空蒸着装置内に不活性ガスであるアルゴンガス、ヘリウムガスなどを入れ、同時に高周波コイルによりプラズマを形成し、金属蒸気をイオン化して成膜する物質の表面に薄膜を付着させる技術。付着力や表面被覆度の良い薄膜が形成できる。

1次噴流

1次噴流とは、はんだ槽に溶かして表層にプリント基板の下面を浸すフローはんだ付において、基板の進行方向に対し直角にはんだ噴流口をスイングさせ、チップ部品およびリードと基板の間に溜まったガスを排除し、はんだ付する方式。溶融はんだがパッドに接触しない、未はんだを防止するために行う。

インサート成形

インサート成形とは、金型内に挿入した部品に、新たに樹脂を注入して金属と樹脂を一体化する成形方法である。樹脂の中へ他の部品を入れて成形するため、樹脂材料の部分的な強化と配線を埋め込むことによる絶縁を目的としている。

インサーキットテスト

インサーキットテストとは、インサーキット・テスタを用いて、基板を動作させることなく、プリント基板に装着された各部品の電気特性値を測定し、部品の誤欠品や極性違いなどの製造不良を見つける検査。目視検査で発見が困難な配線板のオープン・ショートやはんだブリッジも検出する。インライン検査に適する。

SMT(Surface mount technology)

SMTとは、表面実装のことで基板実装技術の一つである。基板の表面に設けられた電極パッド上にチップ部品の電極や、QFP、SOPなど電子部品をプリント基板に実装、はんだ付を行う技術の総称。

ガーディング

ガーディングとは、インサーキットテストにおいて、プローブ・ピンを接触させて測定することにより、部品定数の間違いがないかなど、検査したい部品の特性値を正しく計測するために、誤差となる周辺回路の抵抗や容量の影響を電気的に切断、取り除くことである。

カットアンドクリンチ

カットアンドクリンチとは、プリント基板へリード部品を組付ける際、部品固定のために行うリード曲げ(クリンチ)と、クリンチ後のリード余りを切断(カット)をインサートマシンで同時に行う加工法のことである。

基板分割

基板分割とは、生産効率性を高めるため前工程で分割していなかった基板を、1個流しの自工程で加工するため、個々の基板に分割すること。分割方式には、プレス刃型分割式、ルーター式、パンチング式等がある。

こて式はんだ付

こて式はんだ付とは、局所はんだ付方式の一つで、はんだごてで行う方式。あらゆるはんだ付技法のなかで最も歴史が長い。はんだ付けは手作業で行われてきたが、近年はロボットによる自動化・合理化が進んでいる。安定したはんだ付けを行うためには、こて動作位置や加熱時間など種々の条件出しが重要である。

コーティング

コーティングとは、有機溶剤で一定の粘度に希釈された樹脂を部品に塗布する処理。有機溶剤の特徴として、機械油などの油脂類、塗料、樹脂、ゴム、動物・植物の脂肪などをよく溶かす。配線や電極として使用した金属が絶縁物の上を移動するマイグレーション発生の抑制、防滴性、異物に対する絶縁保護効果が目的。

磁気焼鈍

磁気焼鈍とは、強磁性材料の磁気的性質をベターに向上させる熱処理のことである。材料が磁性体になるのではない。B-H曲線上のヒステリシスループの面積で示すエネルギー損失を改善する目的で実施し、変圧器のコア等の電気部品などに多く利用される。

実装

実装とは、何らかの機能を実現するための具体的な方法のことである。広義では、電子部品の搭載・固定・接着・接続・接合・保護など、電子回路・装置として完成させるプロセスを全て含むことをいう。

除電ブロー

除電ブローとは、静電気を除電するために、帯電物にイオン化した空気を吹き付ける工程のこと。帯電と逆極性のイオンがそれと結び付いて中和し、残ったイオンは空気中に拡散し除電することができる。

スプレーコーティング

スプレーコーティングとは、薄膜で優れた防水・防湿性を発揮するコーティング剤塗布方法の一つ。コーティング剤をスプレーにて基板へ塗布するため、浸す浸漬コーティング方式に比べ、塗布範囲の自由度が高い。

接着

接着とは、二つの物がくっついて離れないこと。接着剤を介し、化学的・物理的により、二つの面が結合した状態をいう。接着剤のほとんどは有機高分子材料から作られている。

接着剤硬化

接着剤硬化とは、電子部品をプリント基板に実装するフロー面SMD実装において、接着剤塗布と電子部品をプリント基板に配置するチップマウントを行なった後に、接着剤を硬化すること。熱や光を与えることで硬化する。

接着剤塗布

接着剤塗布とは、表面実装技術方式(SMD方式)で、チップなどの部品をはんだ付する際、所定の位置から部品がズレるのを防ぐため、ペースト状のはんだをプリント基板に接着剤でチップマウンターでチップ等を固定すること。

ダイシング

ダイシングとは、半導体製造時、ウエハー工程を終了し回路を形成したウエハーに、ダイシングソーで切削して切れ込みを入れ、角形チップに切り離す、チップ化する工程・作業のこと。ウェハー上に形成された集積回路を狂いなく切断する技術。

ダイボンディング

ダイボンディングとは、半導体パッケージにおけるリードフレーム上あるいは、基板上に形成された導体パターンの所定の位置に、支持体に銀ペーストなどの接着剤を塗布して、ベアチップを還元雰囲気でのリフローはんだ付、導電性接着剤等による接合して固定すること。

窒素封止

窒素封止とは、湿度などの外的要因から保護する目的で、内部を窒素に満たし外気に触れないよう大気と隔てる技術である。不活性の窒素雰囲気の周りの気体で満たされた状態で封止することで化学反応を防止する効果がある。水分、酸素等を嫌う薄膜を用いたセンサー、ディスプレー等で用いられる。

チップマウント

チップマウントとは、基板上にチップ素子を実装する、電子部品をプリント基板に配置する表面実装機である。各部品0.5秒以内でかつ±0.1mm以下の精度で行う。供給装置から供給された部品をノズルが吸着し、それを目的の場所へ搭載(マウント)するという流れである。

着磁

着磁とは、磁気を帯びていない磁石に、強磁性体に外部磁場を加えて印加し、磁気モーメントの配列を同一方向にそろえ、強い自発磁化させること。磁気がない磁石に磁気を付けることを着磁という。この原子の集団を磁区という。さらに高保磁力材料は、磁界を取り去った後も残留磁化が残る。

超音波洗浄

超音波洗浄とは、超音波振動子を利用した洗浄法のこと。メガネを洗うための超音波洗浄機のように、液体中に超音波を照射すると、振動によりワーク表面の液体が加圧・減圧を繰り返すが、減圧時に発生したキャビテーションが加圧時に消滅する際に発生する衝撃力により、付着した異物を吸引剥離する。

調整抵抗

調整抵抗とは、電気回路の特性を規格内に調整するために用いる抵抗である。可変抵抗、半固定抵抗の調整と固定抵抗の選択の方法がある。キャパシタンスにより電気エネルギーを蓄えたり放出したりするコンデンサー、コイル、抵抗、ICなどの構成部品の特性値のばらつきにより電気回路の特性は個々に異なり、調整が必要とされる。

手はんだ付

手はんだ付とは、はんだ付け全ての基礎であり、最も重要な技術である。手はんだ付は、はんだごてとヤニ入り糸はんだを使用してリードと基板を手作業ではんだ付する手法。こて先形状・こて温度・時間がはんだ付品質を左右する。

はんだ印刷

はんだ印刷とは、プリント基板へ表面実装部品をリフローはんだ付するときに使う、小さい半田のツブツブがいっぱい入っているクリームはんだを印刷する処理のこと。はんだを載せるランド部分に穴を開けたメタル版を基板に重ねて、スキージと呼ばれるヘラでプリント基板へツブツブのクリームはんだを擦り付ける。

はんだ修正

はんだ修正とは、はんだ不良を修正する事である。はんだ不良は「はんだ不足・はんだ過多・オーバーヒート・ツララ・フラックス残り・パターンはがれ」などが挙げられる。修正は、再加熱により、余分なはんだを除去したり、はんだ不足部位に糸はんだを付け加えたりする方法が一般的。

ヒュージング

ヒュージングは固相接合で、接合部材を溶融することなく固体のまま加熱→軟化→加圧して、塑性変形を与えて接合させる。リード線に電流を流して被膜を剥離し、端子と芯線のかしめ力で圧接して強度を確保する。1次通電により被覆を溶融させ、2次通電で接合を行う抵抗溶接。

フラックス温水洗浄

フラックス温水洗浄とは、はんだ付の際にプリント基板表面に付着する水溶性フラックスの残留物を65℃程度の温水により除去する工程。水溶性フラックスの残留物の除去が十分でないと、吸湿により絶縁抵抗が低下する。近年では、残留物を洗浄しなくてもよい無洗浄フラックスが主流である。

フローはんだ付

フローはんだ付とは、溶融したはんだの上に基板を通過させ、基板と部品とにはんだ付けをしていくはんだ付方式。通常、装置はフラクサ・プリヒーター、そして槽の中ではんだを溶かし、基板を漬ける事によりをはんだ付けする装置はんだ槽の3つの部分から構成される。

フロー面

フロー面とは、プリント基板において、噴流式(フロー)はんだ槽で、溶かしておいたはんだの表層にプリント基板の下面を浸すことで、はんだ付を行う面のこと。主にリードタイプの部品に使用するが、表面実装部品を両面実装する場合にも使われる技術である。はんだ付品質確保の為、ランド及び部品間の間隔はリフロー面より広い。

フロン洗浄

フロン洗浄とは、炭化フッ素化合物のフロン溶剤を使った洗浄のこと。表面張力が小さい材料特性のため浸透力が高く微細部の洗浄に適する。フロンは一般に無色・無臭で、熱的・化学的に安定だが、オゾン層の破壊などの問題がある。

プリヒート

プリヒートとは、基板に塗布したはんだ付用フラックスをはんだ付する前に加熱する工程。高温度の後工程での熱衝撃をやわらげ、必要滞留時間減少のために、事前に材料の温度を一般的には70℃程度まで温める。はんだ付を行う金属表面の酸化物を除去、再酸化を防ぐために行う。

フリップチップ実装

フリップチップ実装とは、実装基板上にチップを実装する方法の1つ。ワイヤーレスボンディング方式の一種で、チップ上にバンプと呼ばれる電気接続用突起状の端子によって、はんだ材や他の金属で形成し配線基板導体と接続する方法。

マイクロ抵抗接合

マイクロ抵抗接合とは、抵抗溶接のうち溶接される部品が電子部品など微小・微細な商品に対して行う溶接の呼び名。エレクトロニクス製品の高機能化、小型化が進むと共に半導体集積回路の大容量・高速化および微細化や新規材料への対応におけるマイクロ抵抗接合の原理は、ターミナル等の銅系材料の接合に使われる為、接合物にはプロジェクションを設け、被溶接材の形状を利用して電流を集中発熱させる。

巻線

巻線とは、電磁誘導によって発生する磁力線を利用する為に、絶縁被膜された導線を筒形に巻いたもの。例えばインダクタンスを利用する為に、まかれた電線をコイルという。磁界により電圧が発生するので、マグネットを使った回転センサーにも応用されている。

有機溶剤洗浄

有機溶剤洗浄とは、エタノールやイソプロピルアルコールなどの有機溶剤を用いた洗浄。エタノールはデンプンや糖蜜をアルコール発酵させたり、エチレンから化学合成される。イソプロピルアルコールは、手指・皮膚の消毒、医療機器の消毒目的(IPA)。これらの有機溶剤を用いた洗浄。乾燥性が良いため、水分付着を嫌うワークの洗浄に向いている。

ランニングテスト

ランニングテストとは、部品の完成品を長時間連続動作させる検査のこと。ランニングテストにより、初期故障となる不良品の市場流出を低減できる。

リソグラフィ

リソグラフィとは、半導体、ディスプレーなど半導体製造工程の中でもっとも重要なパターンを形成する技術で、感光部分と、そうでない部分からパターンを形成する技術のこと。感光材料であるフォトレジストを塗布した基板上にマスクパターンを露光により転写する。露光には紫外線が、微細パターンには遠紫外線が使われる。

リフローはんだ付

リフローはんだ付とは、プリント基板にSMD部品をはんだ付する方法の一つ。プリント基板上にはんだペーストを印刷し、その上に部品を載せ熱を加えてはんだを溶かす方法。フローはんだ付に比べはんだ量をコントロールでき高密度実装に向いているはんだ付である。

リフロー面

リフロー面とは、プリント基板の表裏面のうち、電極パッドに前もってクリームはんだを印刷しておき、その上に部品を載せて、表面実装部品実装後に炉内で加熱して、クリームはんだを溶融させて接合させる工法を用いる基板面。表面実装型の部品に用いる。

レーザートリミング

レーザートリミングとは、レーザーにより抵抗膜をカットし電子回路定数を調整する方法である。抵抗体、コンデンサ、インダクタンス、配線等をレーザ光で切除させるレーザ加工であり、通常はYAGレーザーを用いる。

レーザーエッチング

レーザーエッチングとは、レーザー光の照射により加工物の一部を除去する技術で、液晶、有機EL、無機ELパネルの製作工程で使われる技術。ガラス上の透明導電膜のパターン加工等で用いられており、エッチングに対して短時間、低コストで加工が可能なレーザーエッチング技術。

ワイヤーボンディング

ワイヤーボンディングとは、金、アルミニウム、銅などの金属ワイヤーを使って電気接続をする接合技術である。ワイヤーは、線径25〜500μm程度の金やアルミが多く使われ、トランジスタ、集積回路上の電極と、プリント基板、半導体パッケージの電極などを、電気的に接続する。

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