金属加工の設備:電子製造用語と解説

▶︎【電子製造】49種類

「電子製造」とは、半導体素子や半導体集積回路など電子デバイス、抵抗器やコンデンサやスピーカなど電子部品、半導体メモリカードなど記録メディア、電子回路基板や電子回路実装基板、その他ユニット部品の製造のことである。

「設備」とは、建築物や車両・船舶などに備え付けられた機器のことや、その機器を設置するもの。

ICマウンター

ICマウンターとは、チップマウンターで実装できない、電子部品を小型角チップから大型QFP、表面実装用コネクター、表面実装用コンデンサーなどをプリント基板に組付ける装置のこと。

インサートマシン

インサートマシンとは、プリント基板にスルーホール(実装穴)にテーピングされたリード部品を自動実装する設備のこと。

インサーキットテスター

インサーキットテスターとは、プリント基板に部品が実装、はんだ付された状態で各部品の抵抗値、容量値やオープン、ショートを測定する検査機のこと。

液晶注入機

液晶注入機とは、液晶素子に窒素ガスなど液晶材料を注入して充填させる装置のこと。

基板分割機

基板分割機とは、複数のプリント基板を一枚にまとめ、そのプリント基板の外形を、製品で必要な最終形状に切断する為の装置のこと。

基板外観検査装置

基板外観検査装置とは、検査用カメラを高速移動させ優良品のサンプル画像とを比較することで、プリント基板の製造工程で部品のずれ・欠品、はんだ付の欠落や形状不良を自動的に判別する装置のこと。

はんだ吸い取り器

はんだ吸い取り器とは、はんだ接合した電子部品を取り外すため、こての先端が吸引ノズルではんだを溶融させながら吸引して接合部のはんだを除去する器具のこと。

コーティング装置

コーティング装置とは、浸漬コーティング、スプレーコーティングがあり、実装プリント基板に防湿絶縁コーティング剤を塗布する為の装置のこと。

コーティング乾燥炉

コーティング乾燥炉とは、製品にコーティング剤を塗布した後、溶剤を65℃で15分程度乾燥させる炉のこと。

コーティングロボット

コーティングロボットとは、ロボットのヘッドにコーティングを塗布するスプレーを取り付けたロボットのこと。

カーブトレーサー

カーブトレーサーとは、各種半導体の静特性(耐電圧、リーク電流等)を測定し、特性曲線の表示ができ、精密な電流測定ができる測定器のこと。

ガラス研磨機

ガラス研磨機とは、ガラス研磨用の研磨剤には酸化セリウムなどで、表面を研磨し、うねりを平坦化するための装置のこと。

ガラス洗浄装置

ガラス洗浄装置とは、洗剤、オゾン水等を利用して、ガラス表面の付着物を除去する装置のこと。ガラス表面に水滴が残ると跡が残るため、各洗浄を連続処理した後乾燥させるものが多い。

還元リフロー炉

還元リフロー炉とは、温度を保った電気炉でベルトを循環させ、連水素を含む還元雰囲気でリフローはんだ付を行う炉のこと。フラックスを用いずに表面の酸化物を除去できる。

クリーンルーム

クリーンルームとは、半導体加工など浮遊塵埃濃度を極度に低くする必要がある工程など、気中の浮遊粒子や浮遊微生物が規定の清浄度レベル以下に制御されている隔離された室のこと。

クリーンベンチ

クリーンベンチとは、作業台上にHEPAフィルターなどでろ過された清浄空気を供給し、作業台上を清浄に保ち、埃や環境微生物の混入(コンタミネーション)避けるための装置のこと。

硬化炉

硬化炉とは、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂など接着剤や樹脂等を加熱して硬化を促進させるために用いる炉のこと。

シリンジ

シリンジとは、ディスペンサーにおいて塗布する液体(封止樹脂、ダイボンディングペースト、クリームはんだ、接着剤等)を空気圧によりニードル先端から押し出して塗布する。

スカラーロボット

スカラーロボットとは、産業用の水平多関節ロボットこと。製造工場などでは組付け用として多用されている。

スキージ

スキージとは、はんだ印刷時にクリームはんだをメタル版の開口部からプリント基板上へ押し出し、基板上に印刷すると同時にメタル版上のはんだをかきとるへらのこと。

接着剤塗布機

接着剤塗布機とは、プリント基板上に落下防止のためにSMDを仮固定する接着剤0.3〜0.6mm程度を、SMD実装前に予めプリント基板上に塗布する設備のこと。

接着剤硬化炉

接着剤硬化炉とは、熱硬化型と紫外線硬化型があり、SMD落下防止のためプリント基板上に塗布しておいた接着剤を硬化させてSMDを仮固定する設備である。

ダイサー

ダイサーとは、半導体ウエハー裁断用の切れ込みを入れ、角形チップに切り離すダイシング用の装置のこと。

超音波ワイヤーボンディング装置

超音波ワイヤーボンディング装置とは、半導体素子内のアルミ電極とリードフレームや基板導体パターンの接続のため、超音波エネルギーでアルミボンディングワイヤーを接合し、電気接続する装置のこと。

超音波振動子

超音波振動子とは、超音波を使った接合装置において、数10kHzの電気信号を機械振動に変換する装置のこと。

チップマウンター

チップマウンターとは、電子部品を微小角チップからSOP、小型QFPまでの比較的小型SMDを高速でプリント基板に組み付ける装置のこと。

窒素リフロー炉

窒素リフロー炉とは、フロン規制からプリント基板は無洗浄化が求められているため、窒素雰囲気でクリームはんだを溶融させる加熱炉のこと。

窒素フローはんだ槽

窒素フローはんだ槽とは、フローはんだ付品質向上のため、不活性ガスである窒素雰囲気中ではんだ付を行うようにした、溶融はんだの表面酸化が防止される装置のこと。

ディスペンサー

ディスペンサーとは、シリンジとニードルからなり、封止樹脂、ダイボンディングペースト、クリームはんだ、接着剤等を塗布する装置のこと。

テンションメーター

テンションメーターとは、巻線機の導線の張力など、糸、ひも、あるいは線状導線の張力を測定する装置のこと。

反射率測定器

反射率測定器とは、物体の境界面で反射する波の強度と入射する波の強度との比である反射率を測定する装置のこと。

はんだ印刷機

はんだ印刷機とは、プリント基板上へ自動にクリームはんだを載せる、基板とメタル版を密着させて印刷するための設備のこと。

版ばなれ速度制御

版ばなれ速度制御とは、はんだ印刷をメタル版とプリント基板を密着させて行うコンタクト印刷法で、確実に転写するために超微速で分離させる制御方法である。

はんだごて

はんだごてとは、プリント基板上の実装部品のはんだ修正や糸はんだによる部品のはんだ付を行う局所的に加熱させる工具のこと。

はんだ吸い取り線

はんだ吸い取り線とは、金属線を縒り合わせて組み紐状にしたもので、基板上の余分なはんだを再加熱したはんだで吸い取らせて除去する。

パーティクルカウンター

パーティクルカウンターとは、クリーンルームのクリーン度管理に用いられ、空気中の浮遊微粒子の粒径及び個数を光を電気信号(パルス波)に変換し測定する装置のこと。

フローはんだ槽

フローはんだ槽とは、溶融したはんだを噴流口より上方に噴流させ、この上に基板を通過させてリード部品を一括ではんだ付を行なう装置のこと。

プローブピン

プローブピンとは、インサーキットテストをする際、部品との電気的接触をとるため、基板上の導通部位のテストパッド、スルーホール、ランドに突き刺すピンのこと。

Heリークディテクター

Heリークディテクターとは、外部・内部からヘリウムガスを吹き付け、微小なエアもれを測定する装置のこと。

HEPAフィルター

HEPAフィルターとは、空気中からゴミ、塵埃などを取り除き、清浄空気にする目的で使用するエアフィルタの一種で、クリーンルームなどに用いられるフィルターのこと。

ボンディングツール

ボンディングツールとは、ワイヤーボンディング装置等の接合設備で、加圧や加熱をして超音波振動をかけ、二つの端子を接合させるツールのこと。

マイクロフォーカスX線装置

マイクロフォーカスX線装置とは、X線発生装置、X線ディテクター、画像処理装置、ビデオモニター、サンプルスキャナー等を組合わせた、照射ボックス付の小形の工業用X線画像検査装置のこと。

マウンター

マウンターとは、表面実装素子(SMD)をプリント基板に高速で実装する汎用マウンター、チップマウンターの設備の総称。

巻線機

巻線機とは、巻線(コイル)を製造する設備で、導線を円形もしくは円筒形に巻きつける装置の総称のこと。

膜厚計

膜厚計とは、膜の性質・厚さにより適切な方式があるが、真空蒸着・イオンプレーティング・スパッタリング・CVD等で作成された薄膜の厚さを測定する装置のこと。

メタル版

メタル版とは、プリント基板に印刷するため、薄い金属板にエッチングやレーザー加工などにより所要のパターンの穴を明けた版のこと。

ルーター

ルーターとは、複数枚を連結した状態ではんだ付まで実施したプリント基板の継手部分を削り取ることで、1枚に切り離す工具のこと。

レーザーマーカー

レーザーマーカーとは、YAGレーザー等のレーザー光をで、金属、樹脂等の表面に印字をする装置のこと。

レーザー顕微鏡

レーザー顕微鏡とは、三次元の寸法測定ができるレーザーを用いた共焦点走査型顕微鏡のこと。

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