金属加工の品質:電子製造用語と解説

▶︎【電子製造】40種類

「電子製造」とは、半導体素子や半導体集積回路など電子デバイス、抵抗器やコンデンサやスピーカなど電子部品、半導体メモリカードなど記録メディア、電子回路基板や電子回路実装基板、その他ユニット部品の製造のことである。

「品質」とは、工場で生産された製品や、サービス業が提供するサービスの特性をいう。

いもはんだ

いもはんだとは、予備加熱が不十分な状態等ではんだ付すると、いものような形になるはんだ付不良の一つ。

ウィッキング

ウィッキングとは、溶融はんだが濡れやすい部分に吸い寄せられ、接合部のはんだ量が不足する不具合のこと。

エアリークテスト

エアリークテストとは、空気圧を送り密閉状態にした上で、時間当たりの圧力差を測定し、洩れの大きさを判断する気密検査のこと。

温度プロファイル

温度プロファイルとは、はんだ付温度条件は、品質に影響を与える為、プリヒート予熱と本加熱に分けて加熱するため階段状の履歴をとる。

クリーン度

クリーン度とは、クリーンルームの清浄度を表わす体積中の浮遊塵埃の個数のこと。

コプラナリティ

コプラナリティとは、ICパッケージのリード電極の垂直方向のばらつき誤差のことで、この誤差が大きいとウィッキング現象など接続不良が発生しやすい。

コーティング気泡

コーティング気泡とは、コーティング乾燥時に発生する希釈剤の蒸気や、巻き込まれた空気により発生するコーテイング膜の小さな泡や穴のこと。

コーティング膜厚

コーティング膜厚とは、防湿コーティングを塗布・乾燥した後の製品上でのコーティング層の厚さ。膜厚過多の場合、熱膨張差による応力が大きくなる。

コーティング粘度

コーティング粘度とは、防湿・保護のため、防湿剤と希釈剤を混ぜ合わせ粘度を調整し、部品実装した基板に直接塗布する防湿剤の粘度のこと。

シェア強度

シェア強度とは、せん断力を与え、破断する時の最大荷重を測定する、ワイヤーボンドの接合部強度を表わす指標のこと。

ジャンクション温度

ジャンクション温度とは、素子自体の温度測定と、素子に隣接した感熱ダイオードにて、半導体のpn接合部の温度測定すること。

静電靴

静電靴とは、作業者からの静電気の帯電による素子破壊を防止する目的で、導電性材料で作られた作業靴のこと。

静電服

静電服とは、作業者からの静電気による素子破壊を防止する目的で、帯電防止繊維で作られた作業服のこと。

だんご

だんごとは、プリント基板のぬれ不良、フラックスの効果が小さいことが原因で、はんだ付工程で起こるはんだ量が多い不具合の一種。

チップ割れ

チップ割れとは、急激な温度勾配・基板歪み・チップ部品への過大なストレス等が原因で、プリント基板上に実装された角チップ部品に割れが発生すること。

つらら

つららとは、フラックスの塗布状態の不適切、はんだの汚染が原因で、電子部品を噴流式フローはんだ槽ではんだ付けする際、過剰はんだが糸を引くように凝固する不良の1つ。

熱抵抗

熱抵抗とは、熱の伝わり易さを表わす指標のこと。

パッケージクラック

パッケージクラックとは、はんだ付で急激な温度上昇にさらされた時、吸湿した水分が気化し、ICなどの封止樹脂のひび割れになる。

バーンイン試験

バーンイン試験とは、初期故障を顕在化させるために製造の生産工程で行う動作試験のこと。

はんだ上がり

はんだ上がりとは、溶融はんだはスルーホール内を毛細管現象の上昇するが、その高さで、はんだ付の良し悪しを表す基準の一つ。

はんだかす

はんだかすとは、フローはんだ槽表面に発生する酸化物がワークに付着する場合など、不必要なはんだ片のこと。

はんだ膜厚

はんだ膜厚とは、クリームはんだをメタル版を使ってプリント基板上に印刷した時のはんだの厚みのことで、膜厚が薄ければはんだ接続不良が発生し易くなる。

はんだボール

はんだボールとは、はんだ粉末の酸化、溶融したクリームはんだのダレが原因で、はんだ付で溶融したはんだが小さな球状となって周辺に付着すること。

はんだブリッジ

はんだブリッジとは、プリント基板のパターン間が余分なはんだで接合された状態のこと。

はんだ目視検査

はんだ目視検査とは、はんだ付の完了したはんだ付異常を作業者が拡大鏡でチェックする工程のこと。

はんだ直行率

はんだ直行率とは、ブリッジ、未はんだなどの不良が無く、はんだ修正が不要となる割合のこと。

版抜け性

版抜け性は、クリームはんだの粉末粒径や粘着力、凝集力、メタル版の厚みや開口幅、製法などで変わり、はんだが残らず印刷される事を版抜け性という。

プル強度

プル強度とは、ワイヤーループの下にフックを掛け破断するまで引っ張り、荷重の最大値を測定し、ワイヤーボンドの接合部強度を表わす指標のこと。

ベーキング

ベーキングとは、パッケージクラックを防止するために、ICパッケージなどに吸湿した水分を蒸発させる加熱処理のこと。

防湿性

防湿性とは、コーティングで分子間の隙間が水滴より小さい塗膜を表面に施すことで、湿気を妨げる能力のこと。

フラックス残さ

フラックス残さとは、はんだ付後、基板に残留したフラックスのこと。

ブローホール

ブローホールとは、プリント基板のはんだ付で、スルーホール内の溶融はんだに気泡が発生したまま凝固し、内部に球状等の空間が残るはんだ付が不完全になった状態のこと。

マイグレーション

マイグレーションとは、電圧がかかり湿度が高い場合に、陰極から陽極に向かって金属が析出する現象のことで、電子回路の短絡により異常動作が発生する。

マンハッタン現象

マンハッタン現象とは、リフローはんだ付で、チップ部品両端のはんだ溶融タイミングのズレにより、未溶融側が立ち上がる現象のこと。

未はんだ

未はんだとは、はんだが供給されず、部品と基板電極がはんだで接合されていない状態のこと。

メルトフローインデクサ

メルトフローインデクサとは、熱可塑性プラスチックの流動特性を測定する装置のことで、シリンダー底の細孔より押し出される溶融材料の押し出し量を測定する。

油圧リークテスト

油圧リークテストとは、現像液による目視検査と圧力計を用いて、部品の外部漏れや弁部の内部漏れを検査する方法のこと。

リストバンド

リストバンドとは、静電気による部品の破壊防止を目的に、手首へ装着しアースに接続して人体に帯電した静電気を逃がす機能を持つバンドのこと。

レアオープン

レアオープンとは、部品リード浮き、はんだ量少、チップ浮きが原因で、回路上で電気的に接続すべき部品と基板間等の接続が不安定に外れる状態のこと。

レアショート

レアショートとは、部品リード曲がり、はんだかす、はんだボールが原因で、電気的に接続すべきでない部品リード同士等が、不安定に接続してしまう状態のこと。

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